事件内容
在 DIGITIMES 10 月 29 日报道的 2026 TPCA Show 上，先进封装基板大厂 欣兴（Kinsus Interconnect Technology）研发副总林鼎皓指出：AI 算力需求正驱动先进封装走向更大尺寸、更高 I/O 密度的形态，基板材料必须同时具备「低翘曲」与「极高尺寸稳定性」，并克服热膨胀失配与结构应力三大挑战。为此，欣兴正探索以氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代当前备受关注的玻璃基板——原因在于玻璃存在脆性与可靠性短板。
值得关注的原因
- 封装尺寸竞赛的隐藏约束：随着单封装 GPU/ASIC 面积、I/O 数与功耗持续攀升（典型如 NVIDIA Rubin NVL72 机架级系统、Cerebras 晶圆级引擎），基板已从「被动承载」变为决定系统性能、散热与良率的关键主动部件，其难度被严重低估。
- 基板材料的「代际革命」：先进封装基板正沿 ABF → 玻璃 → 氮化铝（AlN）陶瓷的路径演进，为 AI 算力「量体裁衣」。AlN 同时具备高导热与低膨胀系数，能在高热流密度下保持尺寸稳定，是面向下一代高功率 AI 芯片的候选方案，材料自主创新价值凸显。
- 补齐先进封装价值链的底层一环：我们此前已报道台积电 CoWoS 涨价与测试瓶颈、ASMPT 封装设备需求爆发，本篇则补上「封装材料/基板」这一被忽视的底层环节，揭示先进封装价值链的纵深——谁能掌握大尺寸、高稳定基板，谁就握住了 AI 硬件放量时代的隐形命门。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/354.html
