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英伟达拿下 2026 年 AI 机器人芯片 69% 份额:英特尔 11%、高通 5%、AMD 2%,软件生态才是护城河
DIGITIMES Intelligence 10 月 30 日数据显示,英伟达将主导 2026 年 AI 机器人计算 IC 市场、份额高达 69%,远超英特尔 11%、高通 5% 与 AMD 2%。报告强调,真正拉开差距的不是裸算力,而是英伟达完整的机器人软件生态。
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印度 AM Intelligence 拟募资 30 亿美元买英伟达芯片:新兴市场把「举债建算力」推到主权级别
彭博社 10 月 30 日披露,印度 AI 基础设施公司 AM Intelligence 计划通过发债、银行贷款等筹措至多 30 亿美元,用于采购此前宣布的英伟达 Vera Rubin 芯片——其 80 亿美元、1GW 的算力计划,把「新兴市场举债建 AI」推到了国家竞争力叙事的高度。
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SWI Compute 从隐身中现身:3.6GW 电力打底、10亿美元英伟达订单,要把欧洲变成「AI 工厂」大陆
欧洲投资集团 SWI Group 拆分出 SWI Compute,以 6 年攒下的 3.6GW 电网容量和约 10 亿美元英伟达系统订单,在英国落地首个 30MW AI 工厂、并规划 530MW 园区——「先有电、再上 GPU」正在改写 AI 基建的胜负手。
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九源联合体推「统一软件栈」:给国产AI芯片造一套自己的CUDA,破解「一芯一适配」
2026人工智能+大会上,九源智能计算系统生态联合体联动摩尔线程、飞腾、中科曙光等七家机构,以统一算子库/通信库/编程语言/运行时屏蔽国产芯片差异,已完成近十款国产GPU适配——国产算力的竞争正从「出芯片」转向「建体系」。
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三星携手KT、SK Telecom启动AI-RAN工业落地:5G专网+边缘AI平台,把焊接与巡检机器人接进网络
韩国 Hyper AI Network 计划下,三星10月启动与KT、SK Telecom的AI-RAN商用部署,在造船厂与石化设施以5G SA专网验证具身智能——NIS边缘AI平台跑在AMD EPYC+Supermicro之上,让机器人实时控制成为可能。
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华为发布面向移动AI的新一代无线网络硬件:上行流量2030年或增13倍,射频与基带芯片迎重定义
在AI智能体、机器人与具身智能持续上传感知数据的趋势下,华为预测2030年上行流量较2023年增13倍,并发布VitaAAU、GigaGreen Plus与OSCAR基带等新硬件,网络投资重心正从下行覆盖转向上行生产型网络。
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高阶PCB与覆铜板交期排至2030、材料成本涨12倍:AI服务器板材成稀缺资源
英伟达Vera Rubin把AI服务器PCB推向26到34层,单机柜板材价值量涨233%;上游电子布织机、HVLP4铜箔、CCL覆铜板全面告急,扩产认证周期长达2.5到3年。
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被动元件成AI硬件新瓶颈:村田(Murata)逾千亿日元5年扩产MLCC
AI服务器单机MLCC用量约44万颗、是传统服务器的8到10倍,良率与认证壁垒把供给锁死,村田5年逾千亿日元扩产也难解近渴。
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富士胶片磁带产能扩至5倍:AI冷存储成被忽视的新瓶颈
生成式AI把全球数据量推向指数级增长,富士胶片近20年最大一笔磁带专用投资,揭示AI硬件叙事里长期被忽略的「存得下」约束。
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瞬恒智能 SynDexy C1 人形机器人实现首次小批量交付:自研视触觉传感器切入工业精密操作
事件:10 月 30 日报道,聚焦工业高精度灵巧操作的具身智能公司瞬恒智能(SynDexy)宣布,其自研灵巧操作人形机器人 SynDexy C1 完成首次小批量交付,产品将应用于消…