GTC 柏林上，黄仁勋把 AI 数据中心做成「即插即用」的集装箱，竞争焦点从芯片性能转向工程交付速度。

Oracle AI World 上，AMD 把通用算力与数据处理器一起塞进 OCI，正面进攻英伟达之外的「CPU+DPU」战场。

继 Cerebras、SambaNova 之后，又一家「非英伟达」推理芯片公司拿到国家级弹药，RNGD 已量产并落地三星、LG。

把同代 Blackwell 架构压进标准服务器卡，中型企业无需重建机房即可本地跑大模型与智能体。

继谷歌 TPU、亚马逊 Trainium、Meta MTIA 之后，OpenAI 也亮出了自己的 AI 加速芯片。

随着 Agentic AI 进入生产，存储层成为被忽视的攻击面，NVIDIA 把它下沉到 DPU 硅片。

事件内容 10 月 29 日韩国 Bizwire 等媒体披露，英伟达 CEO 黄仁勋本周赴韩，计划在 APEC CEO 峰会（庆州）前夕，与三星电子、SK 集团、现代汽车集团、Na…

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