-
Tenstorrent 完成 15 亿美元 E 轮融资，估值 62 亿美元，RISC-V AI 芯片挑战者再获资本加持
事件内容 AI 芯片初创公司 Tenstorrent（CEO 为芯片老将 Jim Keller，曾任职 AMD、Apple、Tesla）于 2026 年 10 月 19 日宣布完成…
-
爱芯元智发布 AX8860 边端大算力芯片，国产边缘 AI 迈入「本地跑大模型」阶段
事件内容 AI 芯片公司爱芯元智在 2026 中国工博会（CIIF 2026）正式发布 AX8860 大算力边端 AI 芯片系列，同步推出元曦模组 A256S 及元曦系列推理卡、推…
-
NVIDIA Jetson Thor 开始量产发货，人形机器人迎来「端侧大脑」标配
事件内容 据 Robotics Daily 与 NVIDIA 开发者博客（2026-10-26）报道，NVIDIA Jetson AGX Thor 开发套件已从本月起向人形机器人开…
-
Ambarella 发布 X7 边缘 AI 加速器：2–5W 给存量设备加装本地多模态推理
2026 年 10 月 26 日，Ambarella 发布 X7 边缘 AI 加速器——一颗独立协处理器，通过标准 M.2 2280 / PCIe 接口，为本身没有神经网络单元的嵌…
-
Ubitium 获 1400 万美元融资，押注“一颗芯片跑通感知+AI+控制”的 Physical AI 处理器
2026 年 10 月 26 日，德国初创 Ubitium 宣布完成 1400 万美元种子轮（累计种子融资达 1800 万美元），由 Ibex Investors 领投，OpenO…
-
Arm 把 NPU 融进移动 GPU：CSS for Mobile 2 让端侧 AI 与神经渲染统一调度
在 2026 年 9 月上海 “Arm Everywhere China 2026” 大会上，Arm 发布面向移动设备的下一代计算子系统 CSS for M…
-
AI 算力景气向更上游传导：碳化硅衬底与磷化铟化合物半导体三季报暴增，“卖铲人”逻辑再验证
事件：多家 A 股半导体材料公司披露 2026 年三季报，业绩因 AI 数据中心与光通信需求暴增，印证算力景气正从芯片、服务器向更上游的电力器件与化合物半导体材料扩散。 关键数据：…
-
黄仁勋在 GTC 宣布：英伟达携手 Cadence/西门子/新思/达索，把芯片设计与制造带入“自主智能体”时代
事件：英伟达在 GTC 宣布与全球工业软件巨头 Cadence、达索系统、PTC、西门子、新思科技（Synopsys）合作，将 NVIDIA CUDA-X、Omniverse 与 …
-
2026 RISC-V 中国峰会在深圳开幕：AI 推理芯片方案集中亮相，国产阵营喊出“规模化商用前夜”
事件：10 月 19–20 日，2026 RISC-V 中国峰会在深圳启幕，主题为“规模化商用前夜”。图灵奖得主 David Patterson、RISC-V 国际基金会 CEO …
-
AMD 发布 Helion 机架级架构：单机架 32768 个 Zen 6 核心，专为“智能体军团”而非单模型训练
10 月 12 日，AMD 发布面向代理式 AI（Agentic AI）的机架级参考设计 Helion，遵循 OCP 规范：CPU-only 形态单机架最多 32768 个 EPYC Venice 核心，由 CPU 负责智能体调度执行、GPU 仅做推理。这标志着 AI 硬件重心从“训练一个大模型”转向“并行跑成千上万个智能体”。
