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AI 算力景气向更上游传导：碳化硅衬底与磷化铟化合物半导体三季报暴增，“卖铲人”逻辑再验证
事件：多家 A 股半导体材料公司披露 2026 年三季报，业绩因 AI 数据中心与光通信需求暴增，印证算力景气正从芯片、服务器向更上游的电力器件与化合物半导体材料扩散。 关键数据：…
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黄仁勋在 GTC 宣布：英伟达携手 Cadence/西门子/新思/达索，把芯片设计与制造带入“自主智能体”时代
事件：英伟达在 GTC 宣布与全球工业软件巨头 Cadence、达索系统、PTC、西门子、新思科技（Synopsys）合作，将 NVIDIA CUDA-X、Omniverse 与 …
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2026 RISC-V 中国峰会在深圳开幕：AI 推理芯片方案集中亮相，国产阵营喊出“规模化商用前夜”
事件：10 月 19–20 日，2026 RISC-V 中国峰会在深圳启幕，主题为“规模化商用前夜”。图灵奖得主 David Patterson、RISC-V 国际基金会 CEO …
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AMD 发布 Helion 机架级架构：单机架 32768 个 Zen 6 核心，专为“智能体军团”而非单模型训练
10 月 12 日，AMD 发布面向代理式 AI（Agentic AI）的机架级参考设计 Helion，遵循 OCP 规范：CPU-only 形态单机架最多 32768 个 EPYC Venice 核心，由 CPU 负责智能体调度执行、GPU 仅做推理。这标志着 AI 硬件重心从“训练一个大模型”转向“并行跑成千上万个智能体”。
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英伟达 Rubin 将出 PCIe 版：HPE 新服务器路线图确认，主流机房也能插“下一代旗舰”
10 月 12 日，HPE 在 ProLiant Gen13（DL585a）产品简报中确认未来支持英伟达 Rubin PCIe GPU。现有 Rubin 是 2300W 的 SMX 机柜规格，PCIe 版意味着英伟达将推一个能插进标准插槽的形态，填补“机柜级 NVL72”与“桌面 RTX PRO”之间的空白。
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谷歌 TPU v9「Humufish」延期：英特尔 EMIB-T 基板良率卡住，Anthropic 与 Gemini 4 受波及
广发证券 Jeff Pu（10/13）与 TrendForce（10/19）先后确认：谷歌下一代 TPU v9 的 Core A 设计延期约 3 周，流片推到 2027 年 1 月、出货或推迟到 2028 年一季度。根因指向英特尔 EMIB-T 先进封装基板良率（仅 45–50%），把自研 ASIC 的隐性瓶颈从内存/光刻进一步拉到封装。
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台积电牵手格芯投 20 亿美元：CoWoS 硅中介层首次搬上美国本土，AI 封装瓶颈再添一条解法
10 月 8 日，GlobalFoundries 与台积电签署为期五年、价值约 20 亿美元的协议：GF 将在其纽约 Malta 工厂为台积电 CoWoS 先进封装生态建立美国本土的硅中介层（silicon interposer）供应源，2028 上半年量产爬坡。这是 AI 加速器短缺背后“中介层瓶颈”被正式搬到美国本土的关键一步。
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爱芯元智 AX8860 发布：256 TOPS、原生 FP4、128GB LPDDR5X，把大模型算力推向边端现场
在 2026 上海工博会，爱芯元智正式发布 AX8860 大算力边端 AI 芯片系列：256 TOPS 混合精度（原生 FP4）、273GB/s 带宽、128GB LPDDR5X、6nm 工艺，支持 AXLink 级联（四芯 1024 TOPS），并兼容 vLLM/SGLang/PyTorch 与 OpenAI API。目标是让大模型推理在工厂、机器人、物流等现场即时完成。
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日本官宣国家级 2nm AI 医疗影像项目：LSTC/Rapidus 把专用推理芯片塞进 CT 与超声设备
10 月 20–21 日，日本 LSTC（理事长东哲郎同时执掌 Rapidus）联合北海道大学、富士胶片、GE HealthCare 日本与 imec 宣布，依托 Rapidus 2nm 工艺开发专用于医疗影像实时推理的芯片，并获 NEDO 立项。目标是在 CT、超声、手术显微镜等设备内部直接跑 AI，速度超 GPU 5 倍、能效超 10 倍。
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DeepSeek 开源推理框架 DeepInfer：对等支持华为昇腾 950 与英伟达 SM100，推理时代国产芯片成“对等主力”
10 月 20–21 日，DeepSeek 开源自研推理框架 DeepInfer，华为昇腾 950 系列 NPU 与英伟达 SM100（Blackwell）被列为同代码树下的“对等构建目标”，仅一个环境变量即可在两类硬件间切换；叠加 10 月 19 日美国国土安全部要求联邦机构停购 DeepSeek 产品，相关讨论急剧升温。
