事件内容
应用材料（Applied Materials）10 月 26 日宣布，拟通过加速股份购买协议，将所持荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（Besi） 股权由 9%（2025 年 4 月初始投资）增至约 20%，尚待美国 HSR 反垄断审查完成。
- 合作深化：双方合作始于 2020 年，近期 Besi 加入应用材料的 EPIC 创新中心；合作从混合键合（hybrid bonding）扩展至下一代 3D IC 缩放、逻辑-内存集成、热压键合，以及 die-on-wafer / die-on-die / die-on-panel 集成平台。
- 长期定位：应用材料称此为“长期投资”，目前无意将持股增至 20% 以上，也不谋求 Besi 董事会席位。
- 背景：市场曾担忧 ASML 在混合键合赛道成为 Besi 竞争对手，Besi 已公开否认。
为什么值得关注
- 卡位关键工艺：混合键合是提升 AI 芯片算力密度与能效的核心先进封装工艺，正成为后摩尔时代扩展算力的关键路径；设备龙头以股权绑定锁定产能与技术路线，反映“卖铲人”对 AI 封装赛道的强势卡位。
- 与 CoWoS 涨价同源：先进封装产能与设备均成稀缺资源，上游设备/材料话语权上升。
- 需求爆发逻辑：AI 芯片堆叠层数越高，对键合精度与良率要求越苛刻，混合键合需求随 HBM 堆叠与 3D IC 普及而同步爆发。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/188.html
