10月29日，据《21世纪经济报道》专访，国内射频前端龙头卓胜微（Smarter Micro）在射频开关、L-PAMiD 高集成模组之外，正将业务边界延伸至高速光互联与AI 算力电源管理芯片。公司依托芯卓半导体产业化项目积累的 6 英寸、12 英寸晶圆产线与 SiGe、SOI 等特色工艺能力，尝试把多年积累的射频工艺平台拓展到 AI 算力新场景。
事件要点：
- 业务从分立器件 → 高集成射频模组 → 特色工艺平台，再延伸至光互联与 AI 电源管理；
- 核心逻辑是用 SiGe/SOI 等特色工艺能力，切入 5G-A/6G 与 AI 算力带来的高速互连、特色电源管理需求；
- 公司采用 Fab-Lite 模式，强调「设计与制造协同」，把工艺平台作为竞争壁垒。
为什么值得关注：AI 算力的瓶颈正从「单芯片算力」外溢到「互连 + 供电」。当 GPU/ASIC 算力密度持续攀升，光互联与电源管理成为系统级交付的关键短板。传统射频/模拟器件龙头手握特色工艺与制造能力，正成为 AI 硬件价值链的新进入者——这意味着 AI 硬件的竞争已从少数 GPU 厂商，扩散到更广阔的模拟、射频、互连器件层，产业生态正在「加宽」。
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