10月29日，据财富号报道，粤芯半导体（CanSemi）是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司 2024 年推出 12 英寸 90nm 硅光工艺平台，累计投片超 7000 片，产品覆盖 400G、800G、1.6T 高速硅光模块，并正导入 3.2T NPO 产品。本次 IPO 拟募资 75 亿元，投向 12 英寸模拟特色工艺生产线（三期）、特色工艺技术平台研发等。
事件要点：
- 粤芯 12 英寸硅光工艺平台已量产，产品覆盖 400G/800G/1.6T，并导入 3.2T NPO；
- 截至 2025 年末累计出货突破 180 万片，订单排至 2026 年下半年，产能利用率 96.38%；
- 拟募资 75 亿元，推动月产能向近 8 万片迈进，形成「模拟为核心、数字升级为蝶变、光电融合为特色」格局。
为什么值得关注：大模型把算力瓶颈从「算得不够快」推向「数据传不过来」，硅光凭高带宽、低延迟、高能效成为破题关键，Yole 预计 2029 年全球硅光模块市场达 102.6 亿美元、年复合增速近 40%。国产硅光代工产能的规模化，是 CPO/硅光互连（此前我们已跟踪英伟达 CPO 扩产、澜昆光 I/O、羲禾硅光等）从样品走向稳定、低成本大批量交付的制造侧支撑。粤芯的「光电融合」卡位，补上了国产 AI 光互连链条上的关键一环。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/320.html
