芯片 IP 与设计服务企业智原科技（Faraday Technology）在 10 月 28 日披露的 2026Q3 财报中宣布，获得美国客户一项重要 AI 芯片开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司纪录。这是一款面向云端（cloud）的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（兼顾 HPC 任务）；基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合（hybrid bonding）技术，并支持 PCIe Gen6。智原透露，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能与功耗权衡后改选该方案。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%。
为什么值得关注
一、先进封装成为 AI 芯片”标配”而非”可选”。逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠 + 混合键合，正是为突破 HBM 带宽/产能瓶颈的”内存中心化”路线，与 d-Matrix、Groq、亿铸等内存中心/存算一体趋势相互呼应，但发生在”设计服务”环节——说明长尾客户也在跟进这一架构，而非仅头部大厂。
二、三星 2nm 拿下美国客户云端 AI 芯片订单。在台积电 N2/N3 产能长期紧张背景下，三星 2nm 获得美国客户云端 AI 芯片开案，是三星代工在 AI 高端制程争夺份额的明确信号，也提示”第二供应商”正在 AI 芯片代工层成形。
三、ASIC 设计服务景气是”卖铲人”先行指标。NRE 金额创纪录，意味着上游 AI 芯片定制化需求已外溢到 IP / 设计服务环节。智原、创意电子、芯原等 ASIC 设计服务板块，以及混合键合、TSV、Chiplet 相关设备与材料，都将直接受益于这轮长尾定制化浪潮。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/314.html
