10 月 28 日，澜昆微电子（Lankun Microelectronics）披露连续完成两轮、累计数亿元融资，并发布国内首个符合 OCI（Optical Compute Interconnect）标准的光 I/O（OIO）芯片。该芯片单片集成大规模微环谐振型光路与驱动控制电路，通过单纤 8 波长复用实现多端口超高带宽，电侧直接对接高密度 UCIe 接口。
技术与落地
- 面向算力互连（scale-up）场景，覆盖 NPO/CPO 核心芯片与模块小型化，采用三维光电封装。
- 已推进与国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连创新；为交换机核心厂商提供单卡 6.4T 的 CPO 互连方案，为高性能互连芯片龙头提供 NPO 完整 socket 模块，用以替代可插拔光模块实现卡间光互连。
为什么值得关注
- 「以光代铜」是突破集群带宽/功耗墙的关键：光互连正从可插拔模块、LPO 向 NPO/CPO 与晶圆级单片光电集成演进，行业预计 2030 年 OIO for Scale-Up 市场约 55 亿美元、占 CPO 市场近七成。
- 万卡/十万卡集群的 Scale-up 互连是下一瓶颈：当单芯片算力逼近上限，集群有效算力越来越取决于互连带宽与能效，光 I/O 芯片站上价值中枢。
- 国产「入场券」争夺：澜昆成立仅一年半即推出符合 OCI 标准的单片光电融合芯片，速度在国内同类中领先；投资方含锐捷网络、沪电股份（交换机/PCB）、中芯聚源（晶圆）、龙芯创投，等于交换机、PCB、晶圆制造与 CPU 四条链同时下注。
风险点
OCI、UCIe 等标准与接口话语权仍由海外大厂主导，国内芯片公司若不能在标准定型前锁定头部客户的设计导入，量产窗口可能被压缩；三维光电封装是全新工艺环节，良率与成本曲线尚未验证，数亿元融资相对 6.4T CPO 研发与流片仍偏紧。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/303.html
