事件时间：2026年10月28日，天数智芯在上海举行2026媒体开放日，首次面向媒体公开实机演示其新一代通用GPU「天垓300」与端侧算力终端「彤央TY1200」，并预告标称算力达600T的下一代端侧产品TY2000。
一、事件内容
- 云端：天垓300首破H200实测标杆。由上海仪电于今年7月完成第三方实测，在典型PD分离部署下，折算单卡整体端到端吞吐达到英伟达H200的1.05倍，是国内首个实测性能达到H200水平的通用GPU。在64K长上下文下Attention性能为H200的1.05倍；GLM-5.3模型64K规模下MoE吞吐达H200的1.15倍；8K—128K长上下文下Agent首字延迟较H200降低约10%—30%；搜索推荐等在线业务推理吞吐提升21%、轻量计算时延降低26%。
- 超节点：IXL144创密度纪录。天垓300配备144GB显存，支持芯片间高速互联与FP4/FP8/FP16/BF16。其IXL144超节点在单标准机柜内集成144颗GPU、约10.1TB显存，是业界密度最高的单机柜GPU超节点，据测算每百万有效Token成本较国际主流方案降低约40%。
- 端侧：TY1200反超Thor T5000。彤央TY1200实测性能超越英伟达Thor T5000，首次在国产端侧产品上实现基于MuJoCo-Warp的GPU加速物理仿真；现场演示用其训练双足鸭机器人MicroDuck并完成”摔倒后站起”，并落地陪诊机器人、机器狗跟随等本地化场景。
- 异构部署：AFD分离方案跑通。国内首个GPU+XPU异构部署AFD分离方案成功跑通，推理延迟降低60%，支持大EP专家并行。
二、为什么值得关注
- 国产GPU跨过”高端推理标杆”门槛。H200是衡量先进AI算力的重要基准，天垓300在真实业务测试中达到这一水平，标志着国产通用GPU从”能不能用”进入比拼实际产出、运行效率与Token经济的新阶段，对算力自主具有标志性意义。
- 云端+端侧双线布局呼应算力分层趋势。天数智芯同时推进”云端高质量算力”与”端侧算力终端”，并预告600T端侧新品，契合AI从信息智能走向行动/探索智能（物理AI、具身智能）的算力下沉方向。
- 直击推理规模化成本矛盾。超节点密度与每Token成本的大幅优化，对国内大模型应用降本落地具备现实意义，也体现了国产GPU厂商从”追峰值”转向”拼有效算力”的成熟。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/295.html
