事件
原粒半导体近日完成超 7 亿元 A 轮融资，由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等机构联合投资，IDG 资本、武岳峰科创、英诺、一维创投等老股东持续加注。这是继三个月前超 5 亿元 Pre-A 轮后的又一笔大额融资，两轮累计超 12 亿元。
技术与定位
- 公司定位「端侧生产力 AI 芯片」，面向企业办公、行业 Agent、工业智能与本地大模型部署等场景，为长期运行、持续执行任务的生产力 Agent 重新设计端侧计算架构。
- 三大核心技术体系：CalcuMex 混合自适应数据流架构（以片上 SRAM 为核心突破「内存墙」，适配 MoE 等复杂负载）；CalcuGrid AI Chiplet 弹性互联体系（算力、带宽、存储灵活扩展）；CalcuKit 硬件感知编译与智能调度系统（多芯粒协同）。
- 目前首款芯片已完成工程验证，并启动生产力级端侧算力产品落地。
为什么值得关注
① 端侧 AI 重心迁移。从「跑小模型」走向「跑生产力 Agent」，长期运行、低延迟、本地隐私成为刚需，打开企业级端侧算力市场。
② 技术路线补位。以 SRAM 为中心而非堆 HBM，是继存算一体、LPU 之后又一条「绕开内存墙」的差异化路线。
③ 资本共识形成。产业资本（上市公司）与财务资本联合下注，反映端侧 AI 芯片商业化窗口正在打开，与 Ambarella、爱芯元智等共同构成国产端侧算力矩阵的重要补位。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/168.html
