事件内容
应用材料（Applied Materials，NASDAQ: AMAT）于2026年10月26日发布8-K公告并获Reuters等报道：将荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（Besi）的持股由9%提高至约20% 流通股，签署加速股份购买协议，交割尚需通过美国HSR反垄断审查等待期。
- 长期绑定、不谋求控制：应用材料明确无意将持股提升至20%以上，也不寻求Besi董事会席位，将此视为长期战略投资。其初始9%投资发生于2025年4月。
- 合作从混合键合扩展：双方自2020年合作，近期Besi加入应用材料的EPIC创新中心；扩圈后合作从混合键合（hybrid bonding）延伸至新一代 3D IC 缩放、逻辑与存储集成、热压键合（TCB）扩展，以及 die-on-wafer / die-on-die / die-on-panel 新集成平台。
- 背景：上周市场曾担忧ASML在混合键合成Besi竞争对手，Besi已予以否认。应用材料半导体产品事业部总裁 Prabu Raja 表示，混合键合与下一代互连架构「正成为高能效AI计算性能的关键赋能者」。
值得关注的原因
- 卡位「后摩尔」核心工艺。混合键合是HBM堆叠与Chiplet 3D集成的决定性设备环节；AI芯片竞争重心正从「晶体管密度」转向「晶体管 + Chiplet + HBM + 混合键合」，设备卡位即未来算力产能的卡位。
- 前道+后道设备双雄绑定。应用材料（前道材料工程龙头）与Besi（后道组装/混合键合设备龙头）深度捆绑，提高先进封装设备供给侧的集中度，有利于AI芯片客户获得更稳定的产能与协同迭代。
- 国产替代的观察窗口。国内混合键合/TCB设备与材料厂商需正视这一全球设备联盟构建的护城河——先进封装正成为AI算力竞争中最隐形的主战场，国产突破的紧迫性随之上升。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/138.html
