据《华尔街日报》10 月 29 日引述知情人士报道，阿里巴巴已开发出新款 AI 芯片，功能较旧款更丰富，可覆盖更广范围的 AI 推理任务；该芯片目前处于测试阶段，且由一家中国企业制造——有别于阿里此前委由台积电（TSMC）生产的旧款 AI 处理器。几乎同一时间，平头哥半导体官网正式上线高端 AI 芯片「真武810E」产品信息，显示阿里系自研 AI 硅片正从”备胎”走向”主力”。
事件内容
- WSJ 曝新款自研推理芯片。报道称新芯片比旧款具备更多功能、可承担更广泛的 AI 推理负载，由本土企业代工、不再依赖台积电，正处于测试验证阶段；在 H20 对华出口管制反复、中国企业加速替代的背景下，自研路线被推到前台。
- 真武810E 已规模商用。平头哥官网披露，「真武810E」实现软硬件全自研，采用 HBM2e 内存（容量可达 96GB）、自研并行计算架构与 ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，配全栈自研软件栈，可兼容主流 AI 生态并提供源码级编译能力；已在阿里云多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等 400 多家客户。
- 组织层面也在变。市场消息称阿里正筹划将平头哥重组为员工持股的独立实体，并启动 IPO 进程，由达摩院芯片项目起步的平头哥，正从集团内部研发单元向独立芯片公司跃迁。
为什么值得关注
- 国产 AI 算力”去美化 + 去台化”再下一城。在英伟达高端 GPU 对华出口受限的窗口期，阿里用”本土制造 + 全栈自研 + 万卡集群验证”给出替代路径，是继华为昇腾、天数智芯、摩尔线程、寒武纪之后，又一头部互联网厂商把自研 AI 硅片推向规模部署的标杆案例。
- “通云哥”黄金三角浮出水面。通义实验室（模型）+ 阿里云（算力）+ 平头哥（芯片）的垂直协同，意味着大模型厂商正把话语权向上游芯片延伸，自研芯片不再只是成本考量，更是模型—硬件协同优化的战略资产。
- 与历史推送不重复。本记忆已覆盖阿里云 Qwen Book AI 智能体电脑（Post336，整机产品）、阿里玄铁 E908A 车规 RISC-V（Post111，CPU），但”平头哥/阿里自研 AI 训练推理芯片 + 去台积电化”从未作为主题发布，属全新的国产 AI 芯片自主化叙事。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/414.html
