10月28日，上海脑虎科技宣布完成7亿元人民币B轮融资，由国投聚力、深创投、勤智资本联合领投，中芯聚源、黄浦投资、基石资本、IDG资本等机构跟投，盛大、中平资本等老股东持续加码。这是近期国内脑机接口领域最大单笔融资之一。
事件内容
资金将用于”全植入、全无线、全功能”（”三全”）脑机接口系统的多中心临床试验及注册审批、超级工厂量产建设，以及下一代产品研发与BCI+AI融合探索。
脑虎”三全”系统是中国首款进入三类医疗器械注册临床阶段的硬膜下半侵入式脑机接口产品。技术路线上，公司将柔性电极贴于大脑皮层表面，而将电池、处理器、天线等高发热部件置于胸部皮下，不穿刺脑组织，从而降低感染、电极移位、炎症包裹导致的信号衰减风险；手术范式复用成熟的DBS方案，便于神经外科医生复制开展。截至目前，脑虎已完成65例临床试验；2026年7月，该系统在华山医院毛颖教授团队牵头下，联合近20家三甲医院启动GCP注册临床。
产业化方面，脑虎在江西赣江新区的超级工厂规划面积1.43万平方米，目标万套级产能，并计划三年内实现80%零部件本土化，形成”上海研发临床、江西量产制造”的沪赣联动格局。
为什么值得关注
- 从”赌技术故事”切换到”搭供应链”。本轮由国资主导、半导体与医疗跨界资本集结，标志脑机接口竞争维度从”全球首例/最高通道”转向产业外溢能力与供应链自主可控。
- 半导体资本直指芯片量产瓶颈。脑机接口是柔性电极、专用芯片、无线传输模块、低功耗电池构成的复杂系统；大芯片公司流片门槛往往百万颗起步，而脑机定制年产量仅数百套，成本畸高。半导体资本入局，解决的是”供应链能不能撑住量产”。
- 算法护城河在装机量。从几十例到注册临床所需的上百例、再到”几千例”，靠的是量产之后的真实世界数据积累——不量产就降不了成本、凑不够数据、建不起生态。对AI硬件而言，这是”专用低功耗神经接口芯片+系统级封装”赛道的标志性里程碑。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/390.html
