封测大厂力成科技（Powertech/PTI，6239）10 月 7 日公布 9 月合并营收 85.1 亿元（历年同期新高、单月历史次高），推升第三季合并营收达 253.34 亿元，改写单季历史纪录（季增 9.6%、年增 26.9%）；累计前 9 月营收 697.64 亿元，年增 30.3%。10 月 27 日法说会上，董事长蔡笃恭预告，力成自主开发的 PiFO/FOPLP 面板级封装技术已获博通、AMD 等美系大厂采用，大客户已包下产能，”2027 年将是力成 AI 封装爆发年”。
事件内容
- 财报全面走强。第三季 EPS 约 3.55 元，前 3 季累计 EPS 达 9.05 元；公司预期第四季营收优于第三季，全年营收有望超越 2022 年的 839 亿元纪录、改写年度新高。
- 先进封装订单落地。与博通（Broadcom）合作开发以 FOPLP 为基础的先进封装基板技术，并借此切入光通讯，预计今年底可小量生产光学引擎元件；与 AMD 相关的 FOPLP 专案进度稳健，预计 2027 年中量产，竹科先进封装厂为主要供货基地。
- 客户阵容扩圈。董事长明确表示，客户阵容与开发名单已进一步扩展至 AI 芯片的云端服务供应商（CSP）、一线 IC 设计公司与全球重量级 AI 芯片制造商；第三季 DRAM 出货动能强劲，受惠企业级 SSD（eSSD）需求的 NAND 表现亮眼，逻辑芯片封测亦维持双位数成长。
- 产能与资产重排。除竹科 P11 厂外，向友达购入的 L3C 厂区将作为先进封装长期生产及研发基地（一楼晶圆端 Mid-end、二楼 On Substrate 制程）；同时整顿毛利率较低的中国大陆传统封装厂股权，将资源全面聚焦台湾高阶先进制程（FOPLP、3DIC、CPO）。
为什么值得关注
- AI 封装正成为 OSAT 的新增长极。力成从”记忆体专业封测厂”跃升为”AI 先进封装解决方案商”，是 AI 硬件价值链从晶圆制造持续向封装、组装迁移的又一实证——与已发的 ASMPT（+49% 设备需求）、KLA（量测瓶颈）、欣兴（AlN 基板）、智原（三星 2nm+3D 堆叠）等”卖铲人”逻辑一脉相承，但力成是首次以”记忆体封测龙头 AI 转型 + 财报兑现”的全新公司维度出现。
- FOPLP 与 CPO 是下一代封装主轴。面板级封装以大板面积摊薄单位成本、共同封装光学（CPO）解决光互连功耗，是 AI 芯片降本与 Scale-up 的关键路径；力成借博通、AMD 专案切入，2027 量产时点正好卡位 AI 芯片放量窗口。
- 供应链”去中化 + 聚焦台湾”信号明确。整顿中国大陆成熟封装资产、加码台湾高阶产能，反映 AI 硬件供应链在地缘约束下的产能重分配，对研判封测产能与定价有指示意义。
- 与历史推送不重复。本记忆已覆盖台积电 CoWoS 涨价、ASMPT、KLA、欣兴 AlN、智原、应用材料 Besi 等封装/设备题材，但力成（Powertech/PTI）作为记忆体封测龙头的 AI 转型与财报信号，此前从未发布。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/408.html
