10 月 29 日晚，华工科技（000988）发布 2026 年三季报：前三季度实现营业收入 126.54 亿元，同比增长 14.64%；归母净利润 16.66 亿元，同比增长 26.09%。公司表示，第三季度光互联业务净利润环比增长 211%，前期受核心物料齐套约束延后交付的订单进入集中确认期，交付节奏较上半年明显加快。
事件内容
- 光互联已成第一大收入来源。2025 年该业务收入达 60.97 亿元（同比 +53.39%），营收占比 42.48%；2026 年前三季度占比进一步增至 52%。受 800G LPO、1.6T 光模块等产品批量交付带动，光模块产品前三季度在北美及东南亚出口增长 396%。
- 1.6T 量产、3.2T/6.4T NPO 卡位。公司已实现全球第一梯队规模化交付 800G 硅光 LPO 系列与 1.6T 光模块产品。在下一代技术上，NPO 被公认为落地确定性最高的 AI 互联方案，公司已在 3.2T、6.4T、12.8T XPO 方向完成布局，联合产业链率先开发 100G/Lane、200G/Lane 的 3.2T/6.4T NPO 产品，正面向国内外头部 AI 厂商测试。10 月华工正源首秀 OCP，展示单波 400G 的 3.2T 光模块、6.4T NPO、12.8T XPO 三大方案；此前已在 OFC 与阿里云现场点亮全球首款 3.2T NPO 模块，并完成原生集成液冷散热方案的 12.8T XPO 行业首发。
- 垂直一体化能力。公司自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），搭建覆盖 InP/GaAs/SiP 的三大光电子工艺平台，并布局薄膜铌酸锂技术；依托自研流片平台，硅光芯片流片周期由海外半年缩短至 45 天；参股 IDM 光芯片企业云岭光电完成 2.5G—100G 光芯片全覆盖，推出 56G/100G EML 芯片及配套 TIA 芯片。
为什么值得关注
- 「光进铜退 / CPO 光互联」从概念走向业绩兑现。光模块厂商业绩随 800G、1.6T 批量交付而爆发，1.6T 已成新增长极，396% 的出口增速是 AI 硬件「光」侧需求最直接的景气证据。
- 卡位 Scale-up 互联瓶颈。3.2T NPO / 12.8T XPO + 原生液冷散热，直指 AI 集群高速互联瓶颈，与同日英伟达 Rubin 全液冷（Post1）、本记忆已发的澜昆 OCI 光 I/O（Post303）、中国信科多芯光纤（Post199）共同拼出「光互联」版图。
- 区别于历史推送。本记忆已发光模块主题（高盛上调预测 Post230、澜昆 OCI 光 I/O Post303、卓胜微光互联 Post319、中航光电光模块 Post309），但本次是「国产光模块龙头三季报业绩 + 1.6T 批量 + 3.2T NPO 卡位」的公司级兑现稿，此前从未发布。
- 国产光互联自主可控样本。硅光芯片自研 + 流片周期 45 天 + 参股 IDM，体现从芯片到模块的垂直一体化能力，是 AI 硬件「光」侧去外部依赖的关键路径。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/427.html
