10 月 29 日，东山精密在互动平台表示，随着全球 AI 算力基础设施投入持续加码，公司高端光模块与 AI 服务器 PCB 需求保持高景气：下游订单饱满、产能利用率维持高位，AI 高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T 产品已于四季度进入批量出货阶段；叠加高速 EML 光芯片自研自产能力，光模块与光芯片双轮驱动效应显现，高附加值产品占比持续提升。展望四季度，伴随光模块产能集中释放、1.6T 起量及高端 PCB 持续放量，单季产品交付有望延续高增长趋势。
事件内容
- 「A+H」两地上市募资扩产。公司已于 10 月 28 日完成港股挂牌上市，实现 A 股与港股两地上市，募资将重点投向光芯片、光模块及高端 PCB 产能扩建，并用于产业链战略投资。
- PCB + 光模块双主线共振。东山精密的高端 PCB（含 AI 服务器用高多层、高速板）与高端光模块协同发力，卡位 AI 硬件「计算载体 + 信号互联」两大基础环节——前者承载 GPU/ASIC 与供电，后者承载 Scale-up/Scale-out 高速信号。
- 垂直整合光芯片。高速 EML 光芯片的自研自产，使公司在 1.6T 及更高速率光模块上具备成本与交付弹性，区别于纯外购芯片的模组厂。
为什么值得关注
- AI 硬件制造供应链「载板 + 互联」双主线兑现。AI 服务器高多层 PCB 与 1.6T 光模块同步放量，是算力基建最底层的「载板 + 互联」景气信号，与同日华工科技（纯光互联龙头，Post2）、英伟达 Rubin 全液冷（散热，Post1）共同构成 AI 硬件基础设施三件套。
- 资本集中涌向光芯片/光模块/高端 PCB。「A+H」上市募资扩产，反映产业链资本正集中布局 AI 硬件上游产能，为 2027 年供需提供产能背书，也预示行业从「缺芯片」向「缺载板与互联」蔓延。
- 区别于历史推送。经对 memory 精确 Grep 确认「东山精密」零命中，本记忆此前未以任何形态发布过该公司；本篇是「PCB 龙头跨界光模块 + 1.6T 批量 + A+H 募资扩产」的首稿，且与同日华工科技（纯光互联）形成「PCB+光模块」互补而非重复。
- 产业链外溢信号。1.6T 光模块从研发走向量产、PCB 产能向 AI 服务器倾斜，利好上游覆铜板、高速材料与设备环节，是研判 2027 年 AI 硬件供给弹性的领先指标。
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