10 月 29 日，中泰证券发布液冷行业专题研报指出，英伟达下一代 AI 机柜 Vera Rubin 已从 CPU、GPU 等重点部件液冷，升级为「整柜全液冷」——网络、供电、光模块等部件全部纳入液冷体系并取消系统风扇。据 J.P. Morgan，不含 CDU 口径下 Vera Rubin 单柜散热组件价值较 GB300 提升约 37%。与此同时，Google 持续扩大 TPU 液冷集群规模、Meta 加快在新建 AI 数据中心采用液冷，国内阿里、华为等超节点也通过增加芯片数量与互联规模推高系统功耗与散热需求。机构预计液冷渗透率将从 2025 年 33% 跃升至 2026 年 53%，GB/VR 整柜出货量同比翻倍。
事件内容
- 机柜功耗逼近风冷极限。传统数据中心机柜功率约 5—10kW；GB200 NVL72 整柜约 125—135kW；GB300 NVL72 提升至约 132—140kW。当单柜功耗冲向 140kW，传统风冷彻底失效，液冷从「可选项」变为「标配」。
- Rubin 全液冷扩展二次侧价值量。冷板式液冷为当前主流方案（对现有服务器结构改动较小）。Rubin 全液冷将液冷覆盖范围由 GPU、CPU 扩大至 DIMM、交换芯片、光模块等部件，托盘内部与机柜级液路同步增加，带动冷板、UQD、Manifold 和管路等配置提升：冷板面向更高功率芯片升级散热能力、UQD 向更大通流与盲插结构演进、Manifold 增加托盘内分液、CDU 则向 MW 级功率与更大供液能力升级。
- 国产厂商切入窗口打开。台资与欧美厂商当前主导海外供应链，但英伟达扩大 ODM/OEM 选型、Google 公开 CDU 技术规范，为大陆厂商切入 UQD、CDU 等高壁垒环节打开窗口。国内液冷设备市场 2025 年规模达 148.9 亿元，同比增长 45.2%。
为什么值得关注
- 液冷成为 AI 硬件第三大确定性增量环节。继算力芯片、HBM 之后，散热是 AI 硬件的第三大放量赛道——当整柜全液冷成为英伟达官方路线，冷板、UQD、Manifold、MW 级 CDU 的需求曲线被彻底锁定。
- 与同日「供电墙」叙事形成互补。本记忆 10/30 凌晨首班已发华润微《AI 服务器先撞供电墙》（Post420），指出单柜功耗破 130kW 后瓶颈从 GPU 转向供电。本次则从散热侧补完同一命题：AI 硬件的两大物理约束 = 供电 + 散热，二者共同决定单柜能部署多少算力。
- 区别于历史推送。本记忆已发液冷国标（Post203）、中国 AIDC 大会算电协同（Post391）、Ferveret 浸没相变（Post246），但本次是「英伟达整柜全液冷技术路线 + 渗透率 33%→53% + 国产 UQD/CDU 窗口」的供应链拐点，全新视角，此前从未发布。
- 国产替代时间窗。CDU 技术规范公开 + ODM 选型扩大，意味着具备客户认证与量产能力的国内厂商有望在 UQD 盲插、MW 级 CDU 等高壁垒环节实现突破，是 2027 年 AI 硬件供应链最值得跟踪的细分方向之一。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/426.html
