陈默

SEMICON West 2026 上英伟达首席科学家 Nikola Nedovic 首秀 OOI（Optics-on-Interposer）原型：把光引擎从有机基板移到承载 GPU 的硅中介层，关键结构从 100mm 压缩到 8mm，并演示 8 波长 DWDM、单纤 256Gb/s。

AMD CEO 苏姿丰 10 月访韩密会 Rebellions、FuriosaAI、DeepX，意在用韩国 NPU 拼异构算力对抗英伟达。Rebellions 日处理 1400 万次请求，FuriosaAI Renegade 已量产出货 4000 颗、仅 180W 风冷——ASIC/NPU 在推理场景开始兑现。

代号 Crescent Island 的英特尔 GPU D 系列在 OCP 峰会上正式亮相，首款 D270 基于 Xe3P 架构，最高 480GB LPDDR5X、1.3 PFLOPS FP8、350W 风冷可直接插进现有服务器，专为长上下文与智能体推理设计。

阿斯麦 Q3 营收 116.6 亿欧元创纪录、净利 49.6 亿欧元超预期，但 CEO 直言 2027、2028 年计划产能都无法满足需求；三星、台积电已承诺采用 High-NA EUV。AI 供应链的瓶颈正从 HBM 转向光刻机。

美光副总裁在韩国半导体展披露：正研发面向物理AI的专用存储 EIM（边缘推理内存），在逻辑芯片上堆叠 LPDDR6，兼顾高带宽与低功耗，瞄准人形机器人、自动驾驶与AR/VR，预计 2028 年下半年量产。高性能人形机器人或需 200GB DRAM。

英伟达要求三星、SK海力士、美光供应 NVHBM 时，基底裸片统一采用台积电 3nm 制造，核心 DRAM 裸片统一 1c 工艺。三星已接受——这是其历史上首次在 HBM 制造环节与台积电合作，HBM 价值链的权力结构被买方改写。

10月20-22日英伟达 GTC 在柏林举行，黄仁勋 21 日发表主题演讲。本届大会从卖GPU转向输出整套物理AI训练工厂：仿真平台、算力芯片、机器人开发生态打包交付；现场还与德国政府签约，推动制造业转型。物理AI 正式从概念走向产业主线。