联发科（MediaTek，2454.TW）将于 10 月 30 日下午 3 点举行第三季财报暨营运线上说明会。根据已披露的月度营收汇总，公司第三季度合并营收达 1,680.57 亿新台币，季增 10.43%、年增 18.27%，创历史新高，超越原先财测上缘的 1,598 亿；9 月营收 553.99 亿。更关键的是 AI 业务里程碑：公司首款 AI 加速器 ASIC 将于第四季正式量产，预估今年数据中心相关收入超过 20 亿美元，并将 2027 年 ASIC 可服务市场（TAM）目标上調至 800 亿美元、市占率目标 15%—20%。
事件内容
- Q3 营收登顶，毛利率达财测高标。第三季度营收 1,680.57 亿新台币创单季新高，毛利率 48.8% 优于原财测高标的 48.5%；获利受营业费用较高影响较上季略减，但仍改写同期第三高，累计前三季 EPS 达 51.98 元、赚赢去年全年。
- 首款 AI 加速器 ASIC 量产在即。据 C114 等报道，联发科首款数据中心 AI 加速器 ASIC 定于 2026 年第四季量产；公司预估全年数据中心相关收入突破 20 亿美元，并将 2027 年 ASIC 可服务市场目标上调至 800 亿美元、市占率目标 15%—20%，剑指 2028 年约 450 亿美元的客制化 AI 加速器大市场。
- 端侧 AI 旗舰同步推进。天玑 9600 Pro 采用台积电 2 纳米制程、双 NPU 设计，支持端侧生成式 AI 与 AI 代理应用，单核性能较上代提升 35%、多核提升 28%，已获 vivo、OPPO、Redmi 等采用；2 纳米旗舰正式量产。
- 切入云端算力的”武器库”。执行长蔡力行盘点，联发科拥有领先的 112G 及 224G SerDes IP、优异的 IC 整合能力，以及先进制程与封装技术实力，并宣示全力执行企业级客制化芯片（ASIC）策略，瞄准定制 AI 加速器市场。
为什么值得关注
- 手机芯片龙头的”第二增长曲线”破土。联发科从手机 SoC 延伸至云端客制化 AI 加速器，是”非英伟达” AI 算力供给多元化的重要拼图——当云厂与 AI 实验室苦于 GPU 供应与成本，第三方专业芯片设计厂承接定制 ASIC 正成为新范式。
- 与”大厂自研硅”主线呼应但不重叠。本记忆已覆盖 OpenAI 自研 Jalapeño（Post370）、阿里/平头哥自研芯片（Post414），那是”终端厂商亲自下场做芯片”；联发科代表的是”专业芯片设计龙头对外供应 ASIC”，即把芯片设计能力作为服务输出给云厂与 AI 实验室，模式截然不同。
- 财报验证 AI 硬件需求外溢到 IC 设计。Q3 营收创新高 + ASIC 量产落地 + 数据中心收入超 20 亿美元，印证 AI 算力需求不只利好 GPU 与 HBM，也在向 ASIC 与高速互联 IP 扩散，是 IC 设计环节的直接受益信号。
- 与历史推送不重复。DIGITIMES 10/28 仅将 MediaTek 列为”第三季财报测试”的预览对象，本记忆从未将其作为正式 post 发布；本篇是联发科 AI ASIC 量产落地的首稿，且博通、Marvell 等 ASIC 对手此前亦未以联发科视角成稿。
原创文章，作者：陈默，如若转载，请注明出处：https://www.chenmo.net/421.html
