事件：10 月 30 日，第七届鸿海科技日（HHTD26）在台北南港展览馆开幕（10/30 邀请制、10/31 公众开放），主题「Accelerating Intelligence」。本届核心亮点：（1）富士康与 OpenAI 宣布合作，聚焦下一代 AI 基础设施硬件的设计工作，并规划关键 AI 数据中心零组件，强化美国本土供应链与制造就绪；（2）作为 NVIDIA 云合作伙伴（NCP），子公司亚湾超算 Visionbay.ai 宣布斥资 14 亿美元建设先进超级运算中心，以 1 万颗 Blackwell Ultra GPU 加速，预计 2026 上半年部署下一代 GB300 NVL72 AI 基础设施；（3）现场首次公开展示 NVIDIA DSX POD——标准化、工厂预集成的模块化集装箱 AI 工厂（Vera Rubin 整柜预验证，到场部署从约 6 个月缩至 14 天）；（4）321 项展出中约 1/4 为「Token Factory」区，含 20 米组件墙（微米级精密元件）、无风扇计算托盘、共封装光学（CPO）、800VDC 供电等。
AI硬件关联：这是 AI 硬件从「卖服务器/加速卡」走向「工厂级集成交付 + 生态协同」的缩影。富士康强调其从 L1 到 L12 的垂直整合与精密制造（machining、components、power systems、full-system integration），把计算、网络、供电、液冷在出厂前完成 co-design 与验证；与 OpenAI 的合作意味着模型需求方直接介入硬件定义，强化「美国制造」供应链。现场 DSX POD、800VDC、CPO 等展示，集中呈现了下一代 AI 数据中心的关键硬件形态。
为何值得关注：AI 基础设施的竞争维度正在从「谁有最多 GPU」转向「谁能最快、最可靠地把 GPU 变成可用算力」——部署速度（14 天 vs 6 个月）、供电/散热/互联的工厂级预集成成为新护城河。富士康作为全球最大电子制造与 AI 服务器代工方，把「Token Factory」作为核心叙事，意味着 AI 硬件价值链进一步向制造与系统集成集中；对上游（PCB、连接器、电源、液冷、CPO 元件）是确定性增量，对云厂与主权 AI 客户则是「交钥匙 AI 工厂」供给的扩张。
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